这些看似平常的设备交互背后，是苹果经过十余年的努力而构建的自研芯片之间的精密协同。A 系列芯片驱动着 iPhone 的计算中枢，M 系列芯片重塑了 Mac 的性能边界，S 系列芯片让 Apple Watch 成为用户的健康管家，W 系列芯片定义了无线耳机的连接标准。而当 2025 年 iPhone 16e 搭载新登场的 C1 芯片后，下一步还要替换博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片。
至此，苹果的自研芯片帝国版图已经逐步清晰，野心勃勃的技术蓝图，正在一步步变为现实。从移动电子设备、电脑、可穿戴设备及生态配件，苹果已经构建了一个从 “计算” 到 “通信” 覆盖用户日常使用全场景的芯片生态矩阵，也许其最终目标就是全设备芯片自主化。
苹果的自研芯片之路，始于 2008 年对 PA Semi 的收购。这家专注低功耗芯片设计的公司，为苹果埋下了 “自主造芯” 的种子。2010 年，搭载首款自研 A4 芯片的 iPhone 4 发布，标志着苹果正式踏上了芯片自研征程。
苹果 A 系列芯片的进化史是一部典型的自研芯片性能跃迁教科书。从 A4 的小试牛刀到 A12 首次引入神经网络引擎（NPU），让 iPhone 逐步实现了从追赶到领先的跨越，实时图像识别能力、工艺与能效优化、GPU 支持光线追踪，一项项提升和改进推动 iPhone 从通信设施向全能数字助手的进化。
如今，A 系列已覆盖 iPhone、iPad 全产品线，芯片即体验的设计哲学，彻底模糊了手机、平板、与轻量 PC 之间的边界。
2020 年，受够了英特尔的苹果宣布，Mac 向全面自研芯片过渡，M1 芯片随即登场震动行业。
M 系列的成功，不仅让 Mac 市占率从 2020 年的 7.2% 跃升至 2024 年的 12.8%（IDC 数据），更验证了苹果 “芯片 + 系统 + 软件” 垂直整合的优势。自研芯片可以专为 macOS 优化，开发的人能更充分调用芯片算力，还能最大限度的控制能耗，最终让使用者真实的体验到 “如丝般顺滑” 的流畅体验。
如果说在 iPhone 的 A 系列与 Mac 的 M 系列为大众所熟知的话，那么在此之外，苹果的芯片布局早已渗透至可穿戴设备与生态配件，构建了一个与软件系统相伴相生的隐形芯片生态矩阵。
从 S1 到 S10，芯片体积缩小 60%，却集成了心率、血氧、体温等 8 类传感器数据处理模块，支撑起 Apple Watch 的 24 小时健康管家 定位；
W3 芯片将蓝牙连接延迟降低至接近有线耳机，同时支持 “个性化空间音频”，通过 iPhone 的原深感摄像头扫描用户耳型，定制声音反射路径；
H 系列与 W 系列分工明确，H 系列芯片是苹果在无线音频领域的关键布局，专注于高保真音频传输、低延迟和智能交互，用于第二代及之后的 AirPods 系列、AirPods Max 或 AirPods Pro 所有机型中，以及部分 Beats 系列。其中，H2 芯片强化主动降噪和自适应通透模式。
自 2019 年首次搭载于 iPhone 11，U1 已扩展至 AirTag、HomePod mini 等设备，其厘米级定位精度，让查找功能从大致范围进化为精准指向，甚至支持隔空投送时的 指向即发送。
至此，苹果的自研芯片体系已形成 “计算+连接+定位” 的 “2+3+1” 芯片矩阵：A（移动）、M（桌面）、S（穿戴）、W/H（连接）为核心，U1（定位）为补充，覆盖从手机到电脑、耳机到手表的全场景设备。
尽管通过 A/M/S/H/W 系列芯片，苹果已经构建起强大的计算与连接生态，但其芯片野心远不止一次。蜂窝通信与 Wi-Fi/Bluetooth 领域，长期被高通、博通等供应商把持和主导，是苹果自研芯片帝国的最后一块确实拼图。
2025 年，随着 iPhone 16e 的发布，苹果首款自研蜂窝调制解调器 C1 正式亮相。这是苹果挑战高通垄断地位的第一枪，也是向高通 “5G基带王座” 发起的冲锋号。尽管初期表现中规中矩，但却为后续迭代奠定了基础。
C1 的设计逻辑，延续了苹果 “需求导向” 的产品哲学。在性能上并未追求全面超越高通，而是聚焦 “能效优化”。苹果官方描述，C1 基带芯片是 “iPhone 史上能效比最高的调制解调器”，在保证 5G 连接可靠性的同时，芯片面积比高通方案缩小 15%，功耗比高通 X75 调制解调器降低 20%。这一特性使其更适合对续航敏感的轻薄机型（如后续的 iPhone 17 Air）。
不过，C1 也存在很明显局限，不支持 5G 毫米波（mmWave）频段，对全球部分运营商的频谱支持不够全面。因此，它并未出现在 2025 年的主流 iPhone 17 系列中，仅作为 “入门款” 的技术试验。
这种 “先解决核心问题，再逐步完善” 的策略，与当年 A4 芯片的 “性能够用即止” 异曲同工。A4 虽不如同期骁龙 S1，但为后续 A5 的 GPU 革命奠定了基础；C1 虽未全面超越高通，却为 2026 年 C2（Ganymede）的参数持平、2027 年 C3（Prometheus）的全面超越奠定了技术基础。
更重要的是，根据已知的信息，苹果的自研 C 系列基带不只应用在 iPhone 上。自 2026 年起，MacBook 或将加入蜂窝网络支持，让笔记本彻底摆脱对 iPhone 的依赖，实现真无线。
这款芯片支持 Wi-Fi 6E 标准（6GHz 频段），理论上具备 “路由器级” 的网络解决能力，可同时连接 20 台设备而不卡顿，较博通方案提升 30%；
内置 AI 引擎可实时监测家庭网络环境，自动为 iPhone、Mac、智能家居设备分配最优频段，游戏延迟降低 25%；
据郭明錤测算，Proxima 的单芯片成本比博通方案低 15%，这一优势将随 2026 年 iPad、Mac 的搭载进一步放大。
更关键的是，Proxima 与 A/M 系列芯片之间的协同效应。当 iPhone 的 A 系列芯片、Mac 的 M系列芯片与 Proxima 共享底层通信协议后，设备间的文件传输（AirDrop）、音频接力（AirPlay）等功能，延迟可降低至 10ms 以内，真正的完成“场景无缝转换，体验无感衔接”。
当蜂窝调制解调器与 Wi-Fi/Bluetooth 芯片均实现自研后，苹果的下一步是将会是芯片融合，将调制解调器直接整合到主 SoC 中。
目前，iPhone 的主芯片（如 A18）与调制解调器（如 C1）是两枚独立芯片。若实现集成，二者将共享同一封装，不仅能减少主板空间占用（为电池或其他组件腾位置），还能降低信号传输延迟，降低功耗。更关键的是，集成后的芯片可共享缓存、内存甚至是算力资源。当用户用 iPhone 下载大文件时，调制解调器可直接调用 A 系列芯片的高性能缓存加速数据处理，从而大幅提升。
对普通用户而言，集成带来真实改变体现在日常使用场景中的每一个细节。一是视频通话更流畅，二是多设备互联更智能，三是设备设计更轻薄，芯片面积的缩小为机身腾出更多空间。
从最早的 A 系列到最新的 C系列，再到未来的芯片级集成，苹果的芯片自主化战略已从单点突破 走向全方面覆盖。其背后的本质是苹果对芯片供应链话语权的全面掌控，以及由此带来的产品研发的高自由度，从而拥有定义产品体验的绝对话语权，以及构建 “芯片+系统+场景”的生态闭环，最终是提升差异化力。
对于用户来说，苹果的自研芯片之路意味着，未来的 iPhone、Mac、iPad，或将拥有更持久的续航、更稳定的网络、更智能的互联体验。
手机行业走到今天，已经从产品竞争进入到研发能力竞争。华为自研麒麟等系列芯片，苹果也有自研芯片，所以小米也正式开启了芯片自研之路。
昨天写了小米的芯片自研，今天写了苹果路边同学对苹果自研芯片战略的认识和观点。其实路边知道，这样的深度分析类文章基本上没有人看。毕竟短视频时代，大家讲求的是短平快，如此长篇大论有几人能够有耐心读到这里。
路边同学写这些文章更多是为自己，梳理一下对于一些事情的看法和认知，很多时候只有通过写东西，才可以让自己此前的阅读变得更凝练，才逐渐形成了自己的观点和认知。没有输出的阅读其质量并不高。
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